使用光譜反射法與基於RCWA的模型和TLM算法結合使用光譜反射儀的超大音高和深度結構
撰寫：Ilya Osherov，Adam Michal Urbanowicz，Yinon Katz，Kobi Barkan，Igor Turovets，Ronny Haupt |ASMC 2020，2020年5月1日
抽象的
維度計量學發展的主流集中在設備的連續收縮（摩爾縮放）上。當前的尖端技術在幾納米範圍內（3-7nm）。在微米範圍（音高，CD或深度）中表征具有較大尺寸的結構的需求也日益增長。新技術大万博mantex体育入口趨勢（例如物聯網）（物聯網）還需要摩爾縮放和異質整合[1-3]。由於最近的發展，在高功率，傳感器和包裝區域中觀察到了超大的音高散射測量應用的生長。在這裏，我們提出了專注於超大音高散射法及其挑戰的新穎方法。我們演示了如何擴展微型設備的常規散射法使用。
關鍵字：大音高，強迫症，散射法，RCWA限製，計量學，深溝槽
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