CMP
化學機械平麵化(CMP)是半導體器件縮放的關鍵技術，是一種結合機械力和化學反應使晶圓表麵平坦化的工藝，可以去除晶圓頂部的材料。這種平麵化對提高器件性能和產量至關重要。
例如，晶圓片的平麵性需要使銅在晶圓片上的互連尺寸均勻，也需要用於後續的加工步驟，如光刻。
行業麵臨的挑戰
對於CMP工藝，保持晶圓和晶圓之間良好的均勻性是一項艱巨而又關鍵的挑戰。為了保證均勻性和充分控製過程，需要高采樣率和精確的測量。
隨著垂直和3D設備、高級圖案和新材料等新興趨勢的出現，對平麵度的要求越來越嚴格。因此，在CMP步驟中使用具有高通量和卓越精度的計量係統來測量晶圓的需求越來越大。此外，由於模具中無圖案區域和有圖案區域之間的行為差異，對與電性能更好相關的有圖案區域進行測量的需求變得更加突出。
新星的解決方案
Nova是CMP過程控製領域的行業領導者。作為生產過程中不可分割的一部分，Nova的綜合計量解決方案提供最高標準的吞吐量、可靠性和工具對工具的匹配。
我們的在線光學計量技術為當前和下一代CMP挑戰提供了廣泛的非模式和模式應用解決方案。我們的集成計量(IM)解決方案使CMP所需的晶片到晶片和晶片內前饋(FF)和反饋(FB)控製在廣泛的應用領域，包括氧化物、銅、多晶矽和鎢的CMP。我們還提供獨立的散射測量平台，提供具有最大應用靈活性的高性能解決方案。
通過最大限度地提取光譜信息，我們的NovaFit解決方案可以通過最大限度地減少結構複雜性的影響，並提供參考計量的直接鏈接，來擴展我們的光學計量能力。對於線後端(BEOL)銅CMP應用，可以在CMP後的光學測量和電氣測試測量之間建立這樣的直接鏈接，從而能夠以較高的精度對器件性能進行早期預測。這種預測能力補充了我們基於模型的散射測量技術，它提供了控製CMP過程所需的尺寸計量信息。万博mantex体育入口
