概述
過程控製的未來
Nova的創新計量產品提供高價值解決方案
半導體行業最具挑戰性的應用。
沉著
光刻
蝕
CMP.
光刻
在半導體行業中，光刻（通常稱為“Litho”）是在晶片上產生所需電路的微觀圖案的過程。高吞吐量，光刻的全概況計量要求與Nova的獨立光學散射測定係統滿足，該係統以極好的精度和精度測量光致抗蝕劑。
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蝕
在半導體製造中，通過選擇性地除去材料，蝕刻工藝在晶片上產生圖案化特征。新的圖案化技術和結構性複雜性的顯著增加需要新的Metrology解決方案，如Nova的光學計量，X射線計量和軟件產品提供的那樣。
探索解決方案CMP.
使用機械力和化學反應的組合，使用化學機械平坦化（CMP）來平坦化或平坦化晶片表麵。Nova的高級光學計量解決方案不僅解決了維持晶圓平麵性所需的高吞吐量要求，而且還滿足了當今CMP應用程序的過程複雜性挑戰的增加。
探索解決方案
