沉積
薄膜沉積過程可大致分為兩類:一類是涉及化學反應的，另一類是通過物理濺射沉積的。
在半導體技術中常用的一些更具體的沉積方法是化學氣相沉積（CVD），外延，原子層沉積（ALD）和物理氣相沉積（PVD）。万博mantex体育入口在製造循環期間的每個器件水平，晶片通常經曆多個工藝步驟，該步驟將各種材料的薄膜沉積，例如氧化物，氮化物，多晶矽和單晶矽，每個材料具有不同的材料性質，例如結晶結構和化學組合物。
行業挑戰
薄膜的質量和厚度控製對於芯片性能和可靠性至關重要。此外，它可以定義隨後的處理步驟的性能，使得監測和控製沉積過程的關鍵特性。例如，沉積後的薄膜厚度均勻性會影響隨後的化學機械平坦化（CMP）步驟的性能。通過緊固工藝窗口，在沉積和CMP步驟中需要厚度控製。
另一個例子，薄膜性能的監測和控製是必要的，涉及由矽和矽鍺層組成的晶體管通道。對於某些設備，這些層在平麵堆疊上測量，但對於其他設備，必須在複雜的2D或3D結構上測量它們。此外，必須控製矽鍺層中的鍺含量 - 對於具有多個矽鍺層的那些裝置，對具有不同鍺濃度的裝置進行了更具挑戰性的測量。Nova的在線X射線和光學解決方案使用精確，準確和非破壞性計量來解決這些挑戰。
新星的解決方案
Nova的基於x射線的在線計量解決方案用於從結構中提取沉積後的尺寸和材料信息。例如，我們的表麵敏感x射線光電子能譜(XPS)係統可以測量超薄膜的厚度和化學成分。Nova的內聯XPS是邏輯、3D NAND和DRAM設備中許多模塊的關鍵實現計量。我們的XPS係統可以測量具有納米級厚度的多個介質和金屬層的薄膜堆棧，而不會出現層與層之間的串擾，這會對精度產生負麵影響。
此外，我們的型低能量X射線熒光（LE-XRF）技術通過量化結構中存在的各種原子物種的量來提供額外的厚度和材料信息來補充我們的XP万博mantex体育入口S計量。這可以用於更複雜的多層應用，例如用於高級邏輯器件的矽鍺納米紙棧。
Nova的在線光學計量技術提供廣泛的平麵，2D和3D應用解決方案，用於當前和下一代沉積挑戰。我們的獨立散射平台提供高性能解決方案，具有最大的應用靈活性。Nova還提供了集成的計量（IM）解決方案，用於平麵和圖案化結構的複雜沉積應用，其需要晶片到晶片或晶片內的前饋（FF）或反饋（FB）控製。
通過最大限度地提取光譜信息，我們的NovaFit解決方案可用於擴展我們的光學計量能力，通過最大限度地減少結構複雜性的影響，並提供參考計量的直接鏈接，如電測試測量。
對於最具挑戰性的沉積應用，我們的混合計量解決方案結合了兩種或更多個計量技術的優勢，以提供優於每個技術可以單獨獲得的結果的結果。万博mantex体育入口
