Nova VERAFLEX®III+ XF

XPS和XRF係統

VeraFlex®III+ XF係統是第四代內嵌x射線光電子能譜(XPS)工具，具有硬件創新，提高了我們客戶的薄膜計量和過程控製能力。在XF配置中，客戶具有額外的同時x射線熒光(XRF)光譜能力，擴大了應用空間。

突出部分和好處

• 平麵，結構和模內應用
• 直接測量超薄層和多層堆疊
• 提高了非化學計量薄膜和摻雜劑檢測的精度
• 新應用支持<10nm Logic， >64L VNAND和具有同時XPS和XRF能力的新存儲器(MRAM, PCRAM)

在第一性原理的基礎上，XPS係統的數據質量取決於最大限度的光電子收集。這可以通過改善輸入電流和擴大可用的分析區域來實現。

VeraFlex III+具有一個獨特的電子槍，使50%更高的光電子通量。該係統還配備了小波束和大波束可調諧。綜合而言，這些工程創新為客戶提供了最大的靈活性，以提高靈敏度、精度和整體係統生產力，適用範圍廣泛。

除了通量增強，VeraFlex III+在係統可靠性、生產率和船隊匹配方麵提供了最先進的解決方案。