諾瓦的高靈敏度計量和先進的過程控製技術提供了具有工業規模生產力的差異化解決方案，以解決半導體行業的材料計量挑戰。

隨著集成電路及其元件的不斷擴大，許多新型材料和化合物被引入到生產過程中。這種演變帶來了各種各樣的影響，例如用於製造先進設備的層變得更薄，或者需要提供關於材料性能的廣泛信息，以穩定研發階段的過程，並確保在大批量生產中有效的過程控製。

沉積在設備上的每一層厚度從單個原子層到幾納米不等。成分和材料特性的微小變化，或即使是少量原子的計算錯誤，都可能對器件功能和生產收率產生負麵影響。因此，今天的設備製造商對非破壞性手段的需求更大，以監測薄膜的組成和結構，並實施基於超薄膜厚度和其他材料屬性(如應力、應變、結晶度、相等)的過程控製。

Nova帶來了以前僅在實驗室可用的廣泛的技術，如x射線光電子能譜(XPS)、x射線熒光(XRF)和拉曼光譜，通過測量廣泛的應用提供廣泛的信息。Nova的材料計量解決方案消除了實驗室基準計量的需求，從而減少了生產停機時間，提高了數據質量。