Beol工藝控製的雜交散射測量測量

抽象的
高級節點中互連設計規則的縮放伴隨著貝爾的計量預算的縮放
過程控製。傳統的內聯光學計量測量Beol過程依賴於1維（1D）膜
表征膜厚度的墊子。這樣的墊設計是基於以前的固體銅塊的假設
金屬化層防止任何光穿過銅，從而簡化了有效的膜堆棧
1D光學模型。但是，在每個金屬化層和CMP盤子中的銅厚度還原
墊子內的效果在測量中引入了不希望的噪聲。解決這一挑戰並衡量
已經提出了更代表產品的結構作為替代測量。
散射法是一種基於衍射的光學測量技術，使用嚴格的耦合波分析（RCWA），，，，
從周期性結構衍射的光用於表征輪廓。
已顯示3D結構上的散射測量測量表明與電阻相關
Beol蝕刻和CMP過程的參數。但是，這種3D存在顯著的建模複雜性
由於前端（FEOL）和中線（MOL）結構的複雜性，散射模型，在特定的散射模型中。
與此類結構相關的隨附的測量噪聲可能會導致重大的測量誤差。至
解決3D結構的測量噪聲以及傳入過程變化的影響，雜種散射法
提出了利用從結構的關鍵信息來大大降低測量的技術
散射測量的不確定性。混合計量學結合了兩個或多個計量學的測量
啟用或改善關鍵參數的測量的技術。
在這項工作中，評估了雜交散射測量技術的7nm和14nm節點beol的測量值
複雜3D結構中的介電（ILD）厚度，硬麵膜厚度和介電溝蝕刻。獲得的數據
從混合散射測量學技術中，表現出穩定的測量精度，在晶圓和晶片中改進
到晶圓範圍，在3D散射測量測量結果中發生不希望的變化的情況下，穩健性，
與TEM和過程沉積時間相關的準確性。過程能力指標也比較
與常規散射測量值相比，證明了改進。結果驗證了適用性
監視生產貝爾過程的方法。
關鍵字：強迫症，散射法，雜種計量學，貝爾，過程控製，可變性，介電